少女前线芯片怎么搭配好？关于芯片的一些玩法，大家一定要了解一下，芯片是一个非常庞大的系统，想要彻底了解肯定是需要时间的，小编整理了一下芯片的基本玩法技巧，下面是芯片的小型攻略，大家可以简单的了解一下。

芯片养成

个人推荐保留五星芯片及少量四星和三星芯片(用于填补五星没有的形状)。

四星芯片和三星芯片作为狗粮进行强化，二星芯片拆解(二星芯片用作狗粮比三星和四星消耗更多资源，拆解可以得到少量资源并获得更多的拆解数以完成拆解芯片的成就)。

入手重装晚的小伙伴如果感觉强化芯片的狗粮不够的话，可以将二星芯片也作为狗粮，暂时放弃拆解芯片的成就。

设施升级推荐：

优先将情报中心的数据回复和任务设施升满(进水阀全开)，解析设施的解析速度稍大于回复+任务就行了(毕竟进水口辣么小，出水口再大没用，也存不住，所以记录仪也没太大必要升)。

格纳库里的训练场等级越高越省电池，长草期可先攒报告书，等级升高后再喂书;仓库根据芯片数量决定是否升级，小伙伴们自己权衡。

五星芯片属性

我对我自己芯片仓库所有五星芯片做统计计算后得出了五星芯片基础属性值，并将每个属性出现的值分为五级。小伙伴们这个时候先不要对比自己的芯片，因为表格中的值为550强度，而部分芯片达不到550强度，第三部分会提到。这部分很重要，是芯片玩法的基础，特别是级数的概念一定要看懂。

*完整拆包验算数据可以参考NGA某大佬的攻略。

按照每格一级属性的原则将各项属性分配到每个芯片，芯片各项值的级数总和与格数对应，即x格芯片就有总计x级的属性，每级属性是等价的。

例如：一个五格的芯片属性为12装填5杀伤15精度，总级数=2+1+2=5=格数，可理解为将2级装填+1级杀伤+2级精度(共五级)分配到了五格中，也可理解为五个格子中，有两格是装填，一格是杀伤，两格是精度。

五星芯片分类与强度

五星芯片根据格数分为三格、四格、五格和六格，目前没有见过一格和二格芯片。

六格芯片包括四属性、三属性和双属性，

五格芯片包括三属性和双属性，

四格芯片包括三属性、双属性和单属性，

三格芯片包括三属性、双属性和单属性。

不论单属性还是多属性，对芯片强度来说没有影响，只有格数会对芯片强度产生影响。

总的来说芯片强度：六格(550)=五格A(550)>五格B(90%)>四格(80%)>三格(77%)。

下面分类来讲，这时小伙伴们就可以对比自己芯片仓库中的五星芯片了。

1、六格芯片(550强度)

所有六格芯片都具有550强度。

2、五格芯片(六种550强度，六种90%强度)

根据形状就可以判断五格芯片的强度。

五格A(六种形状)具有550强度。

五格B(六种形状)具有90%强度。

3、四格芯片

所有四格芯片都只有80%强度。

4、三格芯片

所有三格芯片都只有77%强度。

虽然三格芯片强度低于四格芯片，但在实际使用中要强于四格芯片。

打开芯片仓库，选择按星级排序(默认)，同为五星的芯片按照格数和强度排序，并形成强度衰减分界线，分界线以前为550强度的六格和五格A，分界线以后为强度衰减的五格B(90%)、四格(80%)和三格(77%)。

因此以最终毕业为目的的芯片只推荐选择六格和五格A(六种形状)的芯片(实际很难)。

芯片强化

1、强化等级最高+20，+1~+10每级+0.8倍，+11~+20每级+0.7倍，+10时为1.8倍，+20可达到2.5倍;

2、两星狗粮提供50强化值，三星狗粮提供100强化值，四星狗粮提供400强化值，五星提供300强化值;

3、同色狗粮强化有20%加成，所以橙色喂橙色，蓝色喂蓝色;

4、使用已强化过的芯片作为狗粮时，获得对应星级芯片的强化值，并继承其原来获得的强化值的80%，

5、五星芯片不论格数，需要的强化值和消耗的资源数相同，那这当然是六格芯片最赚了。

五、芯片选择思路与拼装

这一切都是为了达到最理想的情况——完美拼装：

1、芯片完美(全部使用550强度芯片——六格或五格A，详见第三部分);

2、几何完美(占满全部已解锁插槽，属性最高且获得所有可用谐振加成);

3、属性完美分配(四项属性都不溢出，详见第六部分)。

其中2是必须优先达成的，想同时达成三点很难(逼死强迫症)，一般可以同时达成12或23，个人推荐达成23，大家可以根据自己的情况做一些取舍。

实际上只有重装到达五星开启全部插槽后直奔毕业的芯片拼装才有真正的意义。

在重装未达到五星，也用不到高强度重装的情况下(比如现在)，以填满已解锁插槽为主(谐振加成)，尽量少旋转(升星后要重组)，可以留少量四星或三星芯片补缺过渡。长草期甚至可以不插芯片(插了就好看点，没实际用处)，直到重装五星。

拼装这一环是最费时间的，需要大量的芯片积累、尝试和属性计算，但是一旦完成，无需再动，剩下的就只是强化芯片了。

若没有合适的芯片，如果可以基本成型，就用少量的替代芯片，之后获得属性更合适的芯片时再进行替换;如果不能基本成型，就再积累一段时间再去拼装;急用的话就找替代品先堆满就好，以后再重新拼装。

拼装原则

1、尽量选择六格和五格A。实际很难，若不追求十分完美或者芯片不合适可以选择少量五格B，差不太多，尽量不要用三格或四格;

2、若一定要用三格或四格芯片，选三不选四。三格芯片强度仅比四格芯片低3%，实际拼装的时候，三格芯片比四格芯片少的那一格一般会被550属性芯片替代(例如：同九格，六格+三格>五格A+四格);

3、拼装前进行组合计算。数一下插槽总数，并做一下组合计算，可以省去很多尝试步骤，下面会具体说明;

4、从边缘拼起，可先选择大块的芯片固定。大块芯片先占据更多格子减少可能性;

5、从上限级数低的属性开始计算，并以此属性筛选芯片。例如：五星BGM-71的装填属性不溢出上限为3级，那么基本只选装填为0/1/2级的芯片进行尝试，详见第六部分。

6、大量尝试、记录和计算。计算方法见“属性分配”部分，想要拼的完美的话花时间是必须的，也就一次而已。

*拼装过程中注意截图或保存，闪退就白费了。

组合计算

学过排列组合的话应该很ez，没学过就穷举你能想到的组合。

这一部分只举简单的例子来说明：

2星BGM-71一共开放22个插槽，可能的情况如下：

方法一：按芯片总数：

四片：5566、4666，

五片：44446、44455，34456、33556，33466，

六片：需要三格、四格太多，直接不考虑。

(其实算到五片的时候已经可以不考虑了)

方法二：按大芯片数：

三个六格：仅有6664，

两个六格：用去12格，余10格，仅有6655，

一个六格：用去6格，余16格，再按五格分：两个五格余6格仅有65533;一个五格余11格仅有65443，

零个六格：需要三格、四格太多，直接不考虑。

不论用哪种方法，都能看出只有5566和4666两种组合可以考虑，即排除不好的组合(或者说选择好的组合)，这样就省去了大量对不好的组合的尝试。最后按照“原则”部分拼装。

预拼装

重装到五星之前，可以预拼装。预拼装需要知道达到五星时的插槽形状，但是预拼装时插槽未完全解锁，不会显示正确的芯片总属性(如下图，四星BGM-71右下角有四个格子还没解锁，右下角的六格芯片显示不在正确的位置)，这就需要大量记录和计算。

相比于五星重装直接拼装，预拼装需要更多的记录和计算，但能提前确定毕业时的芯片，提前强化，避免了无目的、无意义的强化，也可以有效防止爆仓，有余力的小伙伴可以将眼光放长远，直奔毕业。

芯片属性分配

下面来到了最烧脑的部分——属性完美分配

此部分以BGM-71为例进行分析，使用550属性(最完美)计算。考虑到部分玩家入手重装比较晚，可能在重装到达五星之前就迎来活动或需要较高强度的重装，就先以四星为例以提供思路并与五星做比较。

1、四星BGM-71

芯片插槽如图，共32格，杀伤/破防/精度/装填上限为162/280/162/39。

由于芯片强化+20时具有2.5倍属性，因此采用倒算的方法，计算未强化初始值上限，再将上限值转化为级数，之后就是小于20的小学算术了。

表格中上限的级数是根据“上限/2.5”换算得到的，表示为“不溢出的最大值~刚好溢出的的最小值”，级数总计为不溢出的最大值之和。

例如，杀伤的“14~15”的意思是：杀伤的芯片加成上限值对应的是14~15级，我芯片一共加12级杀伤时不会溢出，加14级时也不会溢出且达到最大，加15级及以上时溢出。

得到完美分配条件：杀伤≤14级，破防≤8级，精度≤8级，装填≤2级，总属性≤32级。

那么四星BGM-71的32格插满可达到32级属性，即需要分配32级属性;表格中不溢出的上限属性级数之和也为32级，即在32级的上限下分配32级属性，“总属性≤32级”的条件一定成立(32=32)。

那么只有唯一一种完美分配方案：14级杀伤+8级破防+8级精度+2级装填。

其它分配方法必溢出——若有一个属性多(少)一级，那么必有另外一个属性少(多)一级而造成属性溢出。

2、五星BGM-71

芯片插槽如图(从习习中上次直播录屏里弄来的，凑合看吧)，6×6，共36格，杀伤/破防/精度/装填上限为190/329/191/46。

得到完美分配条件：杀伤≤16级，破防≤10级，精度≤9级，装填≤3级，总属性≤38级。

五星BGM-71的36格插满可达到36级属性，即需要分配36级属性;表格中不溢出的上限属性级数之和为38级，即在38级的上限下分配36级属性，“总属性≤38级”的条件一定成立(36<38)。

那么只要达成另外四个条件就行了，有38-36=2级的余量，那么就存在C(4,1)+C(4,2)=10种完美分配方案，这10种方案总属性相同，单个属性最多差2级的属性值，大同小异，四项属性同时接近上限值。但是2级的余量是真的太少了，大概率溢出。

最后还要重复一下，完美分配方法是理论上的数据，实际很难做到，稍稍溢出也不会有太大影响。

很多小伙伴问“芯片选什么属性为主，是加强长处呢还是补短板呢?”，那么看到这你就知道了答案：芯片选择是芯片加成上限决定的，四项属性可同时接近上限。

这里只计算了BGM-71的完美分配方法，至于2B14和AGS-30，目前也没有她们的五星属性上限数据，五星2B14和AGS-30分别有32和38格，形状都是不规则的。

属性分配应该和BGM-71的设计一样，四项属性可同时接近上限，给数据策划跪了。也算是给大家提供了一个思路或者说是一种方法吧，不嫌麻烦的话可以等五星了自己算。

结语

重装系统刚实装不久，目前还没有毕业的大佬，我也就先在这里分享一点芯片的心得，提供一点思路，供大家参考一下，献丑了。

重装是需要时间来积累的，目前没有氪金渠道(以后可能也没有)，白嫖和矿佬一视同仁;芯片以外的部分也很简单，咸鱼和肝帝平起平坐;也不存在抽不到的情况，脸不会差太多，非酋和欧皇众生平等。所以小伙伴们也不要着急(急也没用)，慢慢培养。这次芯片的作业是不好抄的，毕竟每个人芯片数量、形状和属性分配都不一样，小伙伴们也需要根据自己的情况，多动脑，才能拼出好的俄罗斯方块。